“2017年，我代表前公司参加在丹佛举行的无线充电峰会，当时令我非常惊讶的是，高通正在推广的一颗三模无线充电接收芯片，竟然出自一个我没听说过的中国本土芯片设计公司。后来我才知道，这家公司叫希荻微。”被半导体业内视为无线充电技术领军人物的杨松楠，谈及与希荻微(688173)结缘的经历时如是说。

曾就职过英特尔、Futurewei Technologies，拥有光鲜履历的杨松楠在2020年加入了希荻微，目前就任先进技术研发总监一职，2021年当选公司董事。杨松楠在做客证券时报·e公司访谈时指出，在国产模拟芯片产业崛起的大背景下，希荻微是为数不多的同时占据“天时、地利、人和”的芯片设计公司之一。

聚焦无线充电领域研发

过去多年的学习工作历程中，杨松楠的主要研究方向始终围绕无线充电这一领域。在英特尔工作期间，开发了全球第一个全无线笔记本扩展坞样机，业界首创可穿戴设备无线充电碗并成功产品化，还代表英特尔与高通、三星等公司一起协力推动了高频无线充电标准AirFuel Alliance。

加入Futurewei Technologies后，杨松楠带领研发团队完成多款无线充电产品的研发，包括手机无线快充产品Mate20Pro，业界第一个高压电荷泵无线闪充产品Mate30Pro，业界第一个智能眼镜高频无线充电产品Smart Eyeware等，并代表公司参与多项无线充电标准的制定。

加入希荻微并担任先进技术研发总监的两年内，杨松楠团队在无线快充和高自由度无线充电系统两个领域的研发都取得了长足的进展。

经过几年的快速发展，当前无线充电已经逐渐成为高端手机的标配功能。然而，手机的续航焦虑仍旧是一大痛点。为解决这个问题，业界在不断尝试提高无线充电的充电功率，“无线快充”，“无线闪充”的概念层出不穷，无线充电的功率从10W、15W、27W到50W不断被刷新。

“为了进一步提高无线快充的功率和接收端的功率转换效率，我们打破了高压接收端级联电荷泵降压单元的传统架构，从最基本的无线充电接收电路结构出发，将无线充电接收端电路的整流器与电荷泵降压电路融合，形成一体的降压整流电路拓扑。新的降压整流电路不但减少了晶体管的数量，而且降低了整流器中器件的耐压要求。新的融合拓扑结构有效地提升了功率转换效率并同时减小了芯片面积。”杨松楠说。

无线充电技术演进的另一个维度是无线充电的空间自由度。传统的无线充电系统虽然可以不用插电源线，但是仍不能摆脱无线充电板的束缚，并不能真正实现“边玩边充”的用户体验。

因此，杨松楠的另一个研究方向就是聚焦无线充电空间自由度的扩展。该研究方向涉及电力电子学科中多个新的领域，包括MHz的功率转换拓扑和氮化镓GaN器件的应用，多发射线圈协同工作系统架构，新型多模接收端电路拓扑等。

在高自由度无线充电接收端方面，杨松楠团队提出了一种新的双模无线充电接收端的电路和控制方法，解决了接收端系统在高频、低频两套接收线圈之间耦合所带来的干扰和功率损耗问题；在发射端方面，他们提出了下一代高自由度的无线充电系统和控制方法，并为多个发射线圈间在同时工作时保持解耦提供了实现方法。

“这几项技术创新使得我们可以实现在无线充电发射端几十厘米距离内为处于各种空间姿态的接收端设备无线充电，初步实现‘边玩边充’的用户体验。”杨松楠指出，在相关领域，希荻微已经取得多项专利授权，这将有助于公司在下一代无线充电普及时抢得市场先机。

国产模拟芯片迎产业机遇

2022年1月，希荻微正式登陆科创板，为A股半导体产业链再添一员新军。公司主打DC/DC芯片、超级快充芯片等模拟芯片产品。2020年度，希荻微在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率达到11%，位列行业第二。

根据第三方统计机构的数据显示，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3339.5亿元，年复合增长率约5.9%。

在杨松楠看来，国内模拟芯片产业的挑战与机遇并存，如果企业能够把握住成长的关键因素，有机会成长为具有国际影响力的国际大厂。而当前正处于模拟芯片产业链从欧美向国内转移的时间节点。“近几年国内模拟芯片设计领域蓬勃发展，其中希荻微起步比较早，已形成了一定的规模，有成熟的研发团队和一众顶级客户，占据了明显的先发优势，可以说占有天时。”

另一方面，当前国际环境也为我国实现芯片供应链自主提供了动力。作为为数不多的能持续向国内外顶级客户海量发货的国内模拟芯片供应商，希荻微在国内客户的芯片“国产化”过程中也备受青睐。中国作为模拟芯片消费的重要市场，希荻微作为本土厂商与欧美大厂在家门口竞争也占据了“地利”的优势。

从全球市场格局来看，全球模拟芯片TOP10均为欧美、日本企业，合计占据超过60%的市场份额，其收入规模均在数十亿美元以上量级。2014年以来，前五大（CR5）和前十大（CR10）的份额还在上升。进口替代确实为国产模拟芯片公司打开了发展的大门，而核心就在于能否打破海外模拟芯片大厂的垄断。

杨松楠指出，中国的芯片公司需要突破高性能模拟芯片的研发与量产，实现高性能模拟芯片的进口替代，只有这样才能向上打开发展空间，才有可能走上国际竞争的舞台，成长为国际大厂。

“当下大多数模拟芯片的制造已经不受先进制程工艺的限制，欧美大厂相对于国内芯片企业最大的优势就是人才，特别是具备丰富产业经验的人才。相对于数字芯片设计，模拟芯片设计更像老中医，需要的是长期经验的积累，工程师需要在项目中磨练与成长。”

而在人才方面，据杨松楠介绍，希荻微除了拥有国内最优秀的模拟芯片设计团队外，还在海外设有多个运营中心，吸引了一批来自国际模拟大厂且有着十几二十年经验的行业“老兵”，这样豪华的“阵容”在任何模拟芯片企业中都不多见。“更难能可贵的是，在公司管理团队的领导下，设计团队在很短的时间内就形成了合力，新产品研发不断加速。”

“在国产模拟芯片产业崛起的大背景下，希荻微是为数不多的同时占据‘天时、地利、人和’的芯片设计公司之一。”杨松楠认为，国际芯片大厂成功的一个关键因素就是拥有设计、开发、验证等的完善流程，而希荻微在这方面已经开始逐步完善，同时伴随国际化人才的加入，公司正走在成为国际芯片大厂的路上。